Crear mi propio perfil
Citado por
Total | Desde 2020 | |
---|---|---|
Citas | 357 | 352 |
Índice h | 12 | 12 |
Índice i10 | 12 | 12 |
Acceso público
Ver todo3 artículos
2 artículos
disponibles
no disponibles
Basado en requisitos de financiación
Coautores
Rahim RahimiAssistant Professor, Purdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Sina NejatiIntel Corporation, Purdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Dr. Sachin KadianUNC/NCSU | Purdue University | University of Alberta | IIT Roorkee | NPL | IIT Bombay | NIT KKRDirección de correo verificada de pe.iitr.ac.in
Akshay KrishnakumarGrad StudentDirección de correo verificada de purdue.edu
Sotoudeh SedaghatAquaSpy Inc., Purdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Sarath GopalakrishnanSenior RF/Microwave Design Engineer, Keysight Technologies, USA. PhD, Purdue University, IN, USA.Dirección de correo verificada de purdue.edu
Elisa VazquezTecnologico de MonterreyDirección de correo verificada de tec.mx
Dr. Rupesh K. MishraIdentifySensors BiologicsDirección de correo verificada de identifysensors.com
Haiyan WangPurdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Zihao HePurdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Jose WaiminPhD Candidate, School of Materials Engineering, Purdue UniversityDirección de correo verificada de purdue.edu
Ciro A. RodriguezTecnologico de MonterreyDirección de correo verificada de tec.mx
Seguir
Ulisses Heredia Rivera
Purdue University → Packaging R&D Engineer at Intel Corporation
Dirección de correo verificada de intel.com