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Yaodong Wang
Yaodong Wang
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Materials, processing and reliability of low temperature bonding in 3D chip stacking
L Zhang, Z Liu, SW Chen, Y Wang, WM Long, Y Guo, S Wang, G Ye, ...
Journal of Alloys and Compounds 750, 980-995, 2018
842018
Size effect on ductile-to-brittle transition in Cu-solder-Cu micro-joints
Y Wang, IM De Rosa, KN Tu
2015 IEEE 65th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), 632-639, 2015
232015
Porous Cu3Sn Formation in Cu-Sn IMC-Based Micro-Joints
Y Wang
Electronic Components and Technology Conference, 439-446, 2016
162016
Interconnect Quality and Reliability of 3D Packaging
Y Wang
Springer International Publishing 57, 375-420, 2017
142017
Mechanical Reliability Challenges in Cu-Sn Microbump for 3D IC Packaging Technology
Y Wang
University of California, Los Angeles, 2016
22016
El sistema no puede realizar la operación en estos momentos. Inténtalo de nuevo más tarde.
Artículos 1–5